作為行業(yè)五大常規(guī)無損檢測技術(shù)之一，超聲波檢測技術(shù)經(jīng)常廣泛應(yīng)用于工件缺陷檢測。從一開始只能低頻檢測缺陷波形，到后期可以高頻掃描成像工件結(jié)合面。隨著電子技術(shù)和軟件的進一步發(fā)展，超聲斷層掃描成像技術(shù)可以獲得斷面上的二維圖像和被檢測物體的缺陷信息，超聲斷層掃描成像技術(shù)在工業(yè)檢測中得到了廣泛的應(yīng)用。目前，IGBT模塊內(nèi)部缺陷檢測是超聲斷層掃描成像應(yīng)用的典范之一。IGBT超聲波焊接

IGBT是一種大功率電力電子設(shè)備。它是一個非連接或斷開的開關(guān)。IGBT沒有放大電壓的功能。它可以被視為導(dǎo)線，斷開時可以用作開路。工作環(huán)境的特點是高壓、大電流和高速。IGBT 它是電動汽車、鐵路機車、動車組交流電動機輸出控制的中心樞紐。IGBT 直接控制直接和交流的轉(zhuǎn)換決定了驅(qū)動系統(tǒng)的扭矩和[敏感詞]輸出功率。因此，這取決于你的汽車的加速能力、[敏感詞]速度和能源效率。

當(dāng)你駕駛一輛新能源汽車時，你會通過電子控制系統(tǒng)向汽車發(fā)送指令。這個指令能否執(zhí)行，取決于我們IGBT模塊開關(guān)大哥的心情。如果IGBT的可靠性不好，模塊內(nèi)部存在綁定線脫落、斷裂、芯片焊層分離等缺陷。嘿！我們的車可以從百草園開到秋名山～你們說刺激嗎？所以，整個車規(guī)級IGBT模塊對內(nèi)部封裝質(zhì)量要求很高。“開關(guān)百萬次，不能錯分”。

對于IGBT模塊，模塊的外部是外殼和金屬端子。內(nèi)部不僅有芯片、綁定線、DBC絕緣陶瓷襯底，還有焊接層。我們通常稱之為機械連接。如何檢測這些機械連接的質(zhì)量？超聲波斷層掃描成像技術(shù)派上了用場。

IGBT內(nèi)部可以逐層掃描成像，檢測內(nèi)部各結(jié)合面的缺陷，多個深度位置，獨立成像，類似于CT檢測，超聲波檢測效率更高，每層都可以逐層檢測出微小的孔洞、裂紋、虛擬焊接、夾雜物、分層、鼓包等缺陷。