如今，對于電子產品市場來說，越來越多的技術創新需要相應的技術支持。比如電腦中的板卡雖然經歷了技術創新，但如果焊接技術不穩定，對于電腦整體來說是不可估量的損失。真空回流焊接技術應運而生，焊接效果好，非常穩定。我給大家簡單說一下真空焊接技術。

    共晶焊接具有導熱率高、電阻小、傳熱快、可靠性強、粘接后剪切力大的優點，適用于芯片與基板、基板與管殼在高頻大功率設備中的互聯。對于散熱要求較高的功率設備，必須采用共晶焊接。共晶焊接利用共晶合金的特性來完成焊接過程。

    共晶合金具有以下特點：

    IGBT端子焊接機，熔點低于純組元熔點，熔化工藝簡化；

    共晶合金比純金屬具有更好的流動性，在凝固過程中可以防止阻礙液體流動的枝晶形成，從而提高鑄造性能；

    在沒有凝固溫度范圍的情況下，恒溫轉換減少了鑄造缺陷，例如偏聚和縮孔。

    共晶凝固可以獲得多種形式，尤其是規則排列的層狀或桿狀共晶組織。原位復合材料共晶是指共晶焊料在相對較低的溫度下熔合的現象。共晶合金直接從固體變成液體，不經過塑性階段。其熔化溫度稱為共晶溫度。

    關于共晶焊接的工藝是采用真空。／可控氣氛共晶爐設備實現。使用真空／在芯片共晶焊中，可控氣氛共晶爐需要注意以下問題：

    焊料的選用

     焊接材料是共晶焊接的關鍵因素。AuGe等多種合金可用作焊接材料。、AuSn、AuSi、Snln、SnAg、SnBi等。，各種焊接材料適用于不同的應用場合，因為它們各自的特點。例如，含銀的焊接材料SnAg很容易與鍍層含銀的端面接合，含金量高的合金焊接材料很容易與鍍層含金量高的端面接合。

    一般共晶爐設定的焊接溫度根據焊件的熱容量大小而高于焊料合金的共晶溫度30。～50℃。芯片耐受溫度和焊接材料的共晶溫度也是共晶時應該注意的問題。如果焊接材料的共晶溫度過高，會影響芯片材料的物理化學性質，使芯片失效。因此，焊接材料的選擇應考慮涂層的成分和焊接零件的耐受溫度。此外，如果焊接材料儲存時間過長，表面的氧化層會過厚。由于焊接過程中沒有人工干預，很難去除氧化層，焊接材料熔化后留下的氧化膜焊接后會形成空洞。在焊接過程中，在爐腔中加入少量氫氣，可以減少一些氧化物的恢復，但[敏感詞]使用。

    溫控工藝曲線參數的確立，共晶焊接方法豐富，應用于高頻、大功率電路或必須滿足宇航水平要求的電路。影響焊接效果的關鍵因素是焊接過程中的熱損耗、熱應力濕度、顆粒和沖擊或振動。熱損傷會影響薄膜設備的性能；濕度過高可能導致粘連、磨損和附著；無效的熱部件會影響熱傳導。共晶最常見的問題是底座(HeaterBlock)溫度低于共晶溫度．在這種情況下，焊接材料仍然可以熔化，但芯片背面的鍍金層沒有足夠的溫度擴散，操作者很容易誤以為焊接材料的熔化是共晶。另一方面，長時間加熱底座會對電路金屬造成損壞，這表明控制共晶時的溫度和時間非常重要。由于上述原因，設置溫度曲線是共晶的重要因素。

    由于共晶時所需的溫度較高，特別是使用AuGe焊料共晶時，對基板和薄膜電路的耐高溫性能提出了要求。要求電路能承受400℃的高溫，電阻和導電性能在這個溫度下不能改變。因此，共晶的一個關鍵因素是溫度。它不僅僅是達到一定的值溫度，而是經過一個溫度曲線變化的過程。在溫度變化中，它還具有處理真空、充氣、排氣/水冷等任何隨機事件的能力。這些都是共晶爐設備的功能。