半導體芯片行業(yè)越來越被認可。在信息技術飛速發(fā)展的今天，大數據是一種資源，堪比新經濟的石油。5G是道路，決定了信息的傳遞速度；芯片是數據分析的核心和大腦。無論是工業(yè)互聯網、人工智能、虛擬現實、影音娛樂、汽車數碼，新產業(yè)的發(fā)展都要圍繞這三個產業(yè)，所以大數據、 5G和半導體芯片是工業(yè)4.0和所有新興產業(yè)的基礎。那么半導體芯片是一個什么樣的行業(yè)呢？

    半導體分為四種產品，分別是集成電路、光電器件、分立器件和傳感器。[敏感詞]的一個是集成電路。

    從半導體產業(yè)鏈的上游和下游：

    半導體設備和材料位于產業(yè)鏈的上游，是推動技術進步的關鍵環(huán)節(jié)。半導體設備和材料應用于集成電路(IC)、 LED、 MEMS、分立器件等領域，其中IC領域的比重和技術難度[敏感詞]。IC制造分為前者、和后者，以及中間工藝。主氧化爐、 PVD、 CVD、光刻、膠合顯影、刻蝕、 CMP、晶圓鍵合、離子注入、清洗、測試、減薄、劃片、引線鍵合、電鍍設備，半導體材料主要有襯底(硅片/藍寶石/GaAs等。)、光刻膠、電子氣、濺射靶、 CMP材料、掩膜、鍍液、封裝基板、引線框、鍵合線、塑封材料等。